NVIDIA Rubin GPU掀起「冷革命3.0」－Microchannel Lid的散热挑战
近年AI与HPC的发展让GPU功耗快速跃升，从过去数百瓦一路进入千瓦级，甚至在Rubin架构时代推向2,300W新高，此转变使散热不再只是伺服器配角，而是能否发挥算力效益的关键环节。当传统水冷方 [...]
OCP 2025伺服器散热方案比较Solidigm & DUG
随著OCP Global Summit 2025落幕，TrendForce团队迅速整理第一手资讯，本篇报告聚焦资料中心与云端基础设施的四大关键变革，提供即时产业影响分析。面对GPU、HBM等元件功耗急 [...]
DRAM Sufficiency Ratios and Price Projection
2026年DRAM市场供给趋紧与价格普遍上扬格局已然确立，其主要驱动力来自CSPs积极扩建资料中心基础设施的强劲需求，不仅带动全球Server出货量增长，Server的单机搭载容量也显著提升。2026 [...]
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2025-12-05
资安先机，韧性决胜 | AI资安新防线
随著 AI 与云端技术推动数位化加速，企业面临更复杂的资安挑战，从多云架构风险、零信任落实，到 DDoS 与 APT 等进阶攻击，皆需...
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2025-11-14
AI 狂潮，引爆 202D6 科技新版图
2026，AI 科技的颠覆性影响，我们正亲眼见证一场前所未有的产业革命。
在晶圆代工需求强势的未来趋势下， IC ...
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2025-11-12
LEDforum 2025｜光显未来．视界革新
Micro LED 技术正处于商用化的关键时刻，各大科技巨头如三星、Sony、Apple 等都加速布局，应用领域从电视、穿戴装置到车用...
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2025-10-15
算力新纪元‒AI 晶片设计到封装的全域革新
生成式AI、边缘运算与高效能运算（HPC）浪潮正席卷全球，也带动 AI 晶片市场迎来前所未有的成长！本次研讨会将从 AI 运算架构的最...
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