PCB不只是配角，AI伺服器设计革新推动PCB成算力核心

拓墣观点： TPCA Show于2025年10月22日在南港登场，欣兴董事长提出明确观点：AI产业与高效能伺服器正改写产业结构，随著AI训练与推论需求加速放大，PCB材料跟设计挑戰更高，上游材料在供需兩端出現結構性變化，尤其玻纖布、CCL與ABF載板已進入可見期偏緊區間，反[...]

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OCP 2025伺服器散热方案比较Solidigm & DUG

随著OCP Global Summit 2025落幕，TrendForce团队迅速整理第一手资讯，本篇报告聚焦资料中心与云端基础设施的四大关键变革，提供即时产业影响分析。面对GPU、HBM等元件功耗急 [...]