AI赋能之资安前瞻:策略、挑战与全球趋势

全球资安现况:威胁升级下发展 数位转型时代之资安核心议题 关键产业资安发展:挑战与对策 资安产业迈向新局:全球发展趋势 拓墣观点 [...]

2025-12-19 谢雨珊

AI SoC与折叠新格局:智慧型手机市场2025年回顾与2026年技术转折

2024年全球智慧型手机市场回到温和复苏轨道,2025年维持约1.6%小幅成长,整体量能虽有限,但产品结构正明显转向高阶化。各品牌厂透过推出新一代旗舰机,强化电池、散热、折叠与AI运算等技术,以提升产品价值并支撑营收成长。展望2026年,记忆体进入上行周期,将推升整机成本,使全球生产量略为下修,但高阶化走势不变,AI手机与折叠机种将成为推动第二波成长的核心動 [...]

2025年11月景气观察

2025年9月美国领先指标回升至-0.3%,经济略有改善但仍偏疲弱;2025年11月美国密西根大学消费者信心指数降至51.0,高物价与收入疲弱使消费者对经济前景更趋保守;2025年9月美国失业率升至4.4%,劳动市场持续转弱;2025年10月欧元区失业率升至6.4%,青年失业率居高且劳动市场分化加剧;2025年10月欧元区CPI微降至2.1%,能源价格回落為 [...]

中国AI晶片之发展动态与挑战分析

本篇报告一方面分析中国AI晶片设计商及其关键产品之近期发展与动态,另一方面则探讨中国AI晶片设计商在2026年将面临的三大挑战;报告将聚焦于AI ASIC设计商如华为海思、平头哥半导体、昆仑芯科技、寒武纪科技,以及AI GPU设计商如壁仞科技、沐曦科技与摩尔线程。 一. AI ASIC:华为海思持续领先,CSP聚焦AI性能优化 二. AI GPU:新 [...]

AI生态大地震:Gemini 3.0引爆TPU狂潮,GPU统治地位首次松动

Gemini 3.0名震一时,TPU引起市场关注 AI模型中训练和推论差异与未来走向 Google TPU与NVIDIA GPU比较 Google TPU迎来爆发式成长 Google TPU主要供应链 拓墣观点 [...]

2025-12-16 李俊谚

6G世代之ISAC发展:AI驱动软体定义,台湾抢占先机

ISAC是6G网路关键战略,主要在将通讯网路转为具实时态势感知能力之智慧节点,其发展历程从5G通讯基础,经过5G-A的可行性验证等,最终迈向6G规范性架构设计,目标是实现terabit/秒速率和公分级定位精度;然ISAC面临通讯性能与感知精度间冲突之挑战,需透过通感波形共同设计、高频段利用、CPO等硬体升级,以及AI/ML驱动等资源自适应管理解决。ISAC商 [...]

应用成形,人型机器人产业2025年回顾与2026年展望

2025年重点产品暨新品规格追踪 2026年关键零组件技术发展剖析 2026年关键零组件厂商动态追踪 2026年人型机器人产业趋势展望 拓墣观点 [...]

2025-12-12 曾伯楷

海湾国家打造主权AI带动储能系统建设需求

在全球科技大国陆续朝建构主权AI的方向前进之际,波斯湾西岸的国家,尤其是沙乌地阿拉伯、阿拉伯联合大公国更积极布局AI资料中心,以加速发展主权AI。本篇报告主要分析主权AI的必要性、掌握海湾国家对AI资料中心的布局,以及随之加速的储能系统建设。 一. 海湾国家将打造基于伊斯兰文化的主权AI 二. 阿拉伯联合大公国与沙乌地阿拉伯相繼提出大規模AI資料中心 [...]

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产业洞察

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

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