本篇报告针对SiC市场波动带动GaN厂商加快垂直整合步伐,从材料、设计到制造一体化逐一剖析,探究暨深化产品竞争力与通讯、资料中心、高效电源等市场机会,并洞悉Infineon、Navitas、EPC与Transphorm等关键厂商布局和产品路线。 一. 产业格局转变,SiC优势动摇与GaN契机浮现 二. 创造不对称优势,解構關鍵廠商共振策略 三. 拓 [...]
本篇报告聚焦于生成式AI浪潮下的全球算力发展趋势,探讨AI伺服器与云端架构的技术演进和应用转变,并深入分析中国市场在晶片国产化与智算中心建设方面的布局策略。 一. AI应用扩张,算力需求持续增长 二. AI伺服器与云端运算发展动态 三. 中国AI晶片自主化与中国国产替代进程 四. 中国智算中心建設與區域算力布局策略 五. 拓墣觀點 表一 [...]
随著TGV技术突破,玻璃载板在先进半导体封装领域展现巨大潜力,有望引领CoWoS、CPO与FOPLP技术的革新。玻璃载板凭藉卓越的高频性能、低CTE与出色的尺寸稳定性,有效提升封装的I/O密度和讯号完整性,特别适合大尺寸中介层、多层堆叠与高频射频应用。随著Intel、Samsung等大厂积极布局玻璃载板,TGV技术的应用将大幅推动先进封装技术发展。 一 [...]
在AI算力浪潮推升下,GPU功耗与机柜密度正把资料中心从48V汇流排推向高压直流发展,OCP阵营以±400V的双极方案在相容性与线损间折衷,NVIDIA则以单极800V锁定最高效率,本篇报告将深入介绍2种路线的设计理念与差异。 为配合高压主干,机柜侧预计将导入BBU与超级电容托盘构成毫秒级到分钟级的双层备援,中压端则以固态变压器一次整流下变至8 [...]
全球经济数据 美国经济数据 中国经济数据 日本经济数据 [...]
全球科技强权积极推进AI与量子运算的融合发展,开启下一波算力革命。量子运算具备处理高维优化、多体模拟与随机组合问题的先天优势,成为HPC、AI运算架构的关键补充,尤其在模型压缩、推论加速、频宽最佳化方面均展现实用潜力。 一. 全球量子运算发展现况 二. 量子运算市场趋势与厂商布局 三. 拓墣观点 圖一 量子技術在各產業領域的採用分布 圖二 [...]
本篇报告主要分析现阶段中国本土半导体产业的发展动态,聚焦于IDM、制造、材料、封测、设备、设计、EDA软体等七大领域,以探索「十五五」期间中国半导体产业可能的重点发展方向。 一. 半导体产业发展与外在环境变化牵动中国「十五五」政策制订 二. 中国七大半导体供应链皆有进展,成熟制程自主能力日升 三. 预期中国「十五五」期間半導體政策將聚焦13個面向 [...]
台湾于2025年正式跨入超高龄社会门槛,传统医疗体系已无法负担持续增长的照护需求,因此各国布局智慧医疗发展,呈现三大核心趋势:AI技术从预防医学、临床诊疗到复健照护的全面渗透;医疗机器人从传统被动辅助设备演进至主动助力系统,以及医疗资料统一管理与标准化的IT基础建设推进;其中,复健机器人正朝智慧化和轻量化升级,有望从医学中心延伸至居家医疗和个人领域,降低病患 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技(集邦咨询顾问(深圳)有限公司) 版权所有