面对运算需求的加速成长，产业底层逻辑正发生结构性转变，半导体已不再只是硬体效能的堆叠，而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D／3D 封装与光电共封装等关键技术的跨域协同，成为定义全球数位转型速度与产业竞争力的核心基石。[...]

面对 AI 算力需求的爆发性增长，次世代 GPU 单晶片功耗急剧攀升，AI 基础设施逼近物理热极限，架构正处于从传统气冷迈向液冷、从电传输转向光传输的『革新关键期』！[...]

展望 2026 年，产业战局的决胜点将不再是单一零组件的周期性起伏。真正的竞争核心，已全面转移至 AI 运算基础设施的战略布局。[...]

随著 AI 与云端技术推动数位化加速，企业面临更复杂的资安挑战，从多云架构风险、零信任落实，到 DDoS 与 APT 等进阶攻击，皆需即时侦测与快速防御。资安已成为营运韧性与合规永续的核心，本论坛将聚焦最新攻防技术、云端与零信任实践，以及 AI 驱动的防护应用，协助企业打造前瞻且稳固的数位安全体系。[...]

2026，AI 科技的颠覆性影响，我们正亲眼见证一场前所未有的产业革命。[...]

Micro LED 技术正处于商用化的关键时刻，各大科技巨头如三星、Sony、Apple 等都加速布局，应用领域从电视、穿戴装置到车用显示、AR 近眼装置、智慧头灯等，正全面爆发。[...]