近期NVIDIA宣布推出可供客户在自有ASIC使用NVLink的NVLink Fusion,以及与Intel合作x86 CPU,大幅增加NVLink使用情境,又针对Inference的Prefill阶段推出Rubin CPX/VR200 NVL144 CPX新机架概念,在Rubin CPX晶片间改采用PCIe 6互连。此外,UALink、SUE等开放标准也逐 [...]
智慧型手机感测器市场持续成长,高阶影像需求推动CMOS技术快速升级。随著HF-HDR(高速高动态范围)与交错式多帧HDR技术加速应用,感测器在低光表现与动态范围上取得突破,感测器将朝向高解析度、低功耗与即时运算整合的方向发展,驱动影像体验不断提升。 [...]
IFA 2025消费电子产业的全新型态,技术升级带来的应用差异化竞争取代传统规格竞赛,其中电视市场虽在2025年总量成长趋缓,但显示技术升级加剧,展会上RGB Mini LED/Micro LED产品备受关注。中国品牌在IFA 2025展示从单一领域朝多方发展的市场策略转变,智慧家庭当中的AI技术应用已从概念展示进入深度整合阶段,从电视到智慧清洁的产品服務, [...]
美国半导体制造回流政策刺激制造商提高在美国的投资额与加速设厂计画,因美国市场存在人力成本偏高与技术人才稀缺的问题,厂商设法导入半导体生产自动化解决方案,AI与数位孪生技术成为智慧制造核心,有利于提升生产效率与良率。此外,随著智慧物流设备覆盖率与部署弹性升级,有望从单一设备发展为多设备协作的生态圈,台湾厂商如达明、广运等凭藉技术实力与系统整合经验,积极抢攻美國 [...]
2025上半年中国有以旧换新补贴政策与信创专案等创造额外需求支撑,然第三季后中国国补补贴力道减弱,加上美国市场需求受关税带来的通膨影响,消费者购买力将较往年下降。 展望2026年,中国是否持续补贴策略还未明,2026年中国整体需求预计较2025年减少,而多数代工厂的非中国区厂陆续布置完成且产能持续提升,因此2026年初北美的Monitor多數將回到零關 [...]
IEEE预期在2028年推出802.11bn(Wi-Fi 8)标准,Wi-Fi 8在原有 Wi-Fi 7基础上,新增多项极高传输可靠性(Ultra High Reliability)技术,包含协调空间复用(Co-SR)、非主要通道存取(NPCA)等,目前联发科、Qualcomm等大厂亦积极制定802.11bn标准。 [...]
Apple于2025年9月上旬发表全新Apple Watch三系列产品,虽升级幅度有限,然从其全年动态布局仍可观察2025年智慧手表之产业发展概况。软体端以AI驱动为核心,透过长期行为数据分析与多感测器融合,逐步从单纯记录转向健康预测与个人化建议;硬体发展则聚焦于显示与感测创新,包括折叠萤幕、血压监测专利与高效显示技术,期望开拓视讯、游戏与医疗级应用;但整體 [...]
本篇报告首先分析云端AI运算资源的长期耗能趋势,以及降低耗能的主要途径,接著聚焦次世代供电架构HVDC,并探讨新架构如何为SiC、GaN元件创造更大发挥空间。 [...]
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