OE相关元件与讯号传导路径
SEMICON Taiwan 2026论坛中，台积电发表积极的COUPE升级路径，预计单一COUPE的频宽到2027年将由3.2Tbps翻倍至6.4Tbps，未来目标达到>51.2Tbps。此外，ficonTEC、Suruga Seiki与东佑达、高明铁、万润、惠特等厂商也在SEMICON Taiwan 2026中更新各自的CPO光耦合对位设备进度，顯 [...]
2026年8月景气观察－资讯产业总体面
2026年7月美国领先指标增加至0.2%，超过经济专家原预期的0.1%；2026年8月美国密西根大学消费者信心指数降至51.7，大众对商业环境恶化和通膨上升会感到担忧；2026年8月美国失业率维持在4.1%，与7月持平，符合市场预期；2026年7月美国CPI年增下滑至3.4%，能源价格下跌1.5%，特别是汽油价格走弱；2026年7月欧元区失业率略升至6.4% [...]
主要智慧手机组装基地的分工本地化程度
本篇报告聚焦全球智慧手机产业重组现况，受到记忆体成本推升与关税政策转变影响，全球出货规模面临显著衰退。面对低阶市场收缩，品牌大厂采取压缩毛利率与聚焦高阶机种的应对策略，而供应链正朝印度与越南深化布局，晶片自研与在地化替代加速，驱动整体产业链价值核心向先进制造与技术支援转型。 [...]
2025～2031年全球PMIC市场规模预估
受惠于AI、车载电气化与资料中心需求爆发，2026年全球PMIC市场规模预计达447亿美元(年增8.4%)。随著AI晶片功耗冲破1kW，PMIC已由传统电压转换升级为「智慧能源调度核心」，并聚焦在IVR/PIVR、800VDC高压直流与数位遥测技术发展。市场呈现「应用分化、供应分层」格局，晶圆制造向55/40nm BCD与次20奈米推进；以MPS、TI、Re [...]
结构性刚需爆发：驱动行动基地台电力需求
5G-A与边缘AI能耗：引领基地台储能升级潮 5G-A硬体降耗：GaN射频与液冷技术落地 基地台EaaS商转：铁塔与网通厂开辟新蓝海 5G-A基建安全战：台湾厂商高能效电力链变现 电信绿色前瞻：智慧基地台迎EaaS新局 拓墣观点 [...]
中国AI基础建设思维转型
在政策引导与产业配合的双重作用下，中国AI基础设施持续朝向软硬体系统化整合的发展方向，透过标准化解决异构晶片相容性与稳定性问题，并加速推动从国产AI晶片到「万卡集群」的完整技术自主化进程。随著推理需求崛起，当Token进入大规模商业化阶段后，AI基础设施的发展方向将从单纯追求算力规模(FLOPS)，转向提升Token产出效率。 [...]
SEMICON Taiwan 2026之十五大关键产业议题
半导体年度盛会「SEMICON Taiwan 2026」于9月2～4日在台北南港举行，本届以「Transform Tomorrow共构未来」为核心主题，吸引来自全球65国、超过1,300家厂商参展，展出达4,300个摊位，参观人数可望突破10万大关；其中，备受瞩目的「矽光子论坛」由台积电等大厂领军，因应AI带动的光互连高速传输需求，矽光子加速迈入大规模部署， [...]
2026 TAIROS展出重点对应AI五层架构
2026 TAIROS显示台湾自动化产业正加速向Physical AI延伸，关键零组件由分立元件走向致动与关节模组，AI视觉则由辨识进一步整合感知、规划与控制；Edge AI、数位孪生与多机协作同步推进智慧工厂落地，带动供应链附加价值向高整合模组与场域部署延伸。 [...]
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