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AI运算平台由GPU扩展至客制ASIC,高密度机柜与3DIC封装同步提高功耗与热密度,使散热问题由单一冷板逐步延伸至机柜流体管理、系统验证与封装内热阻。产业布局可观察到晶片端的散热设计持续客制,机櫃端 [...]
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