2026-09-23 陈虹燕

跨界与重构:智驾晶片在车载AI时代的角力赛

摘要

新车市场成长放缓,加剧车企间的竞争,以提升安全与驾驶体验为核心的智慧驾驶系统已成为市场竞争主轴,带动高阶辅助驾驶渗透率显著成长。随著多模态大模型与多感测器融合的导入,算力需求大幅飙升,智驾晶片占域控制器(中阶)的成本比重已超过50%。智驾晶片不仅掌握技术关键,更主导系统成本,吸引晶片厂、车企与演算法厂商争相投入。本篇报告将针对新车智驾化进程与智驾晶片市场的整体竞争格局进行剖析。

一. 新车市场智驾化分析
二. 智驾晶片市场趋势
三. 智驾晶片自研发展动态
四. 拓墣观点

图一 2026年全球新车市场SAE层级分布预估
图二 第三方智驾晶片供应矩阵
图三 车厂自研晶片矩阵图
图四 2025上半年vs. 2026上半年L2新能源车采用自研晶片比重

 

跨界与重构:智驾晶片在车载AI时代的角力赛

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 1.08MB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

相关 焦点报告

产业洞察

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

Baidu
map