中国AI晶片之发展动态与挑战分析
本篇报告一方面分析中国AI晶片设计商及其关键产品之近期发展与动态，另一方面则探讨中国AI晶片设计商在2026年将面临的三大挑战；报告将聚焦于AI ASIC设计商如华为海思、平头哥半导体、昆仑芯科 [...]
空天产业链协同架构概览
全球竞争焦点已从单项技术转向系统整合与服务能力。欧美厂商藉由标准化平台推动跨国空域协同；亚太市场则依托高密度城市部署经验，形成政策与商业模式创新的双重优势。随著基础设施、数据安全与空域治理的完善，低空 [...]
透过AI优化能源架构与温室气体盘查
全球碳排放量成长趋势 各国净零转型发展现况 制造业净零挑战与策略布局 技术革新与绿色转型的汇流 淨零轉型面臨挑戰 拓墣觀點 [...]
-
2025-12-05
资安先机，韧性决胜 | AI资安新防线
随著 AI 与云端技术推动数位化加速，企业面临更复杂的资安挑战，从多云架构风险、零信任落实，到 DDoS 与 APT 等进阶攻击，皆需...
-
2025-11-14
AI 狂潮，引爆 202D6 科技新版图
2026，AI 科技的颠覆性影响，我们正亲眼见证一场前所未有的产业革命。
在晶圆代工需求强势的未来趋势下， IC ...
-
2025-11-12
LEDforum 2025｜光显未来．视界革新
Micro LED 技术正处于商用化的关键时刻，各大科技巨头如三星、Sony、Apple 等都加速布局，应用领域从电视、穿戴装置到车用...
-
2025-10-15
算力新纪元‒AI 晶片设计到封装的全域革新
生成式AI、边缘运算与高效能运算（HPC）浪潮正席卷全球，也带动 AI 晶片市场迎来前所未有的成长！本次研讨会将从 AI 运算架构的最...
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有