2025-12-17 拓墣产业研究院

中国AI晶片之发展动态与挑战分析

焦点报告中国半导体

意见反映字体大小小中大

本篇报告一方面分析中国AI晶片设计商及其关键产品之近期发展与动态，另一方面则探讨中国AI晶片设计商在2026年将面临的三大挑战；报告将聚焦于AI ASIC设计商如华为海思、平头哥半导体、昆仑芯科技、寒武纪科技，以及AI GPU设计商如壁仞科技、沐曦科技与摩尔线程。

一. AI ASIC：华为海思持续领先，CSP聚焦AI性能优化
二. AI GPU：新创IC设计商头角峥嵘，实现小规模部署
三. 2026年中国自主AI晶片之发展将面临三大挑战
四. 拓墣观点

图一　华为海思升腾系列推出时程及其搭载之HBM
图二　台积电CoWoS先进封装技术

表一　华为海思升腾系列与NVIDIA A800规格举要
表二　平头哥半导体、昆仑芯科技与寒武纪科技指标AI晶片
表三　壁仞科技、沐曦股份与摩尔线程指标AI晶片
表四　历代HBM理论性能与规格参数
表五　CoWoS先进封装技术的效益与实际影响

会员专属

拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务，若您尚未具备会员身份，欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
若您所属公司机关已具有拓墣会员身份，并且设定予贵公司人员在线申请，请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出，我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请，请您询问贵公司的承办联系人处理，谢谢。
由于贵公司无采购此产业项目，因此您将无法浏览此篇文章，欲查询贵公司所购买的产业项目明细，请至「会员权益」查询，谢谢。