| Topology Research Institute

2026年物联网关键变革

范式转移 算力突破 底层架构 全球治理 实务应用 拓墣观点 [...]

中国半导体 2026-03-30

CCL成本结构

2026年3月16日NVIDIA在GTC大会上再次展出2026年底将推出的Rubin系列晶片与rack,除了Rubin GPU载板面积、层数较前代显著提升,rack层板层数提升,更因无电缆(cable [...]

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产业洞察

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]

低容量NAND Flash供给紧缩、品牌推动AI革新,预估2026年智慧手机平均容量年增4.8%

根据TrendForce最新记忆体产业研究,尽管2026年全球智慧手机品牌面临NAND F [...]

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