| Topology Research Institute
随著AI伺服器功耗与热密度快速上升,传统气冷散热已难以应对其运算负载需求。液冷技术因其卓越的散热效率,正成为支撑新一代高效能运算的关键方案。AI伺服器市场爆发性成长,不仅推动对高热密度散热的急遽 [...]
本篇报告聚焦美国最新EDA出口管制对中国半导体产业的冲击,将先梳理3D991/3E991新禁令封锁意图,说明美国如何锁定Synopsys、Cadence、Siemens EDA等供应商,并强制许可審查 [...]
近年中国在政策扶植、资本投入与厂商参与等多重动力下,已迅速跃升为全球人型机器人产业的发展热区。从整机设计到关键零组件研发,中国厂商正积极参与国际竞争并展现商业化潜力。本篇报告将从中国产业现况、技术與供 [...]
随著 AI、自动化与通讯技术的突破,全球产业正迈向智能化与无缝连结的新时代。引领下一波产业变革,关键技术开启前所未有的市场机遇!人型机...
根据 TrendForce 最新研究,2024 年全球 AI 伺服器出货量受惠于 CSP、OEM 的强劲需求,年增幅度为 46%。美国...
在全球竞争激烈、变化迅速的环境中,数位转型已成为企业迈向永续与创新的关键。透过 AI、云端运算、大数据、5G 与 IoT 等技术,企业...
随著 AI时代席卷全球,运算需求激增正引发前所未有的电力挑战。稳定且充足的电力供应不仅是维持 AI技术运行的基石,更是推动产业升级的重...
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