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本篇报告一方面聚焦2024年AIGC应用大举入市、大型语言模型(LLM)蓬勃发展的趋势,另一方面则探讨支撑多元应用、模型发展之AI晶片加速升级,何以带动800G光互连(Optical Inter [...]
磷化铟(InP)由于具备比矽(Si)更高的电子迁移速率与更高功率密度,被广泛应用于无线通讯、光通讯与感测领域。有鉴于InP元件的需求正在攀升,本篇报告除了分析其需求背景之外,也聚焦于供应链动态,以期能 [...]
2025年全球绿能赛局白热化,各国竞相发展再生能源以达成净零排放目标。本篇报告聚焦再生能源技术创新、能源效率提升与储能系统发展为关键领域,亦涉及地缘因素、供应链韧性与政策法规要项,此竞赛不仅关乎能源安 [...]
延续AI与HPC等高效能应用需求急速攀升,先进制程与先进封装技术的革新是推动半导体产业发展的重要引擎。埃米技术、Chiplet架构、3...
2025 年,中系面板厂的成长依旧迅猛,手机面板的市占率更有望高达七成,挤缩他...
回顾2024年,AI 的广泛应用带动了运算能力的高度需求,使得半导体产业成为全球科技竞争的核心战场。然而,随著地缘政治升温、供应链重组...
根据 TrendForce 2024 Micro LED 市场趋势与技术成本分析,展望 2025 年,在友达、富采集团与錼创等供应链的...
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