| Topology Research Institute

从硬体极限到软体革命:AI产业进入三强鼎立的权力再分配时代

AI产业正迈入由「硬体驱动」转向「软体主导」的关键拐点。当晶片效能逼近物理极限、能耗与成本持续上升,竞争焦点正从晶圆制程与架构设计,转移到编译器、框架与开发语言的掌控权。NVIDIA以CUDA筑 [...]

2021~2024年英特磊业务营收占比变化

2025年AI运算需求、电动车普及与次世代通讯推动磊晶市场进入多引擎成长期。GaN、SiC与InP等材料带动功率、光通讯与射频应用扩展,市场结构自单一驱动转向多元分化。随著新制程与智慧制造导入,供應鏈 [...]

AI能源转型之未来发展说明

AI在能源领域扮演双重角色,既是推动能源消耗之挑战者,亦是优化能源系统之关键工具。随著智慧电网市场快速扩张,AI绿色化与能源清洁化已成全球产业策略,双向协同模式确保AI发展与环境永续并行。在AI作為能 [...]

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产业洞察

2H25晶圆代工产能利用率优于预期,零星业者酝酿涨价

根据TrendForce最新调查,2025年下半年因美国半导体关税尚未实施,以及IC厂库存 [...]

2026年CSP资本支出上看5,200亿美元,GPU采购与ASIC研发助续创新高

根据TrendForce最新调查,随著AI server需求快速扩张,全球大型云端服务业者 [...]

预估2025年全球笔电出货年增2.2%,东南亚产能持续扩张

尽管2025年全球笔电市场面对地缘政治与关税不确定性的挑战,仍展现回温力道。TrendFo [...]

库存调整结束,2Q25全球智慧手机产量季增4%

根据TrendForce最新调查,2025年第二季智慧手机产量受季节性需求带动,加乘Opp [...]

2Q25全球牵引逆变器装机量年增19%,增程式电动车助益SiC机种普及

根据TrendForce最新《全球电动车逆变器市场数据》,2025年第二季受惠纯电动车(B [...]

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