| Topology Research Institute

群雄环伺:智慧音箱的发展限制与挑战

近年智慧音箱的硬体创新有限,产品发展已转向语音助理与软体服务升级。语音辨识、自然语言理解与语音合成技术的进步,持续提升语音助理的智慧化程度,使助理具备更自然的回应表现与应用弹性。然而,随著智慧家 [...]

2014~2028年美国资料中心用电量推估

自2024年起,企业加速建设AI资料中心,AI伺服器出货量飙升,美国资料中心用电量亦迈入高速成长阶段。本篇报告主要掌握美国资料中心用电需求成长趋势,并分析美国新世代电网发展方向,以及阐述储能在电网中扮 [...]

伺服器 2025-10-27

AI开发三大主流生态系比较

AI产业正迈入由「硬体驱动」转向「软体主导」的关键拐点。当晶片效能逼近物理极限、能耗与成本持续上升,竞争焦点正从晶圆制程与架构设计,转移到编译器、框架与开发语言的掌控权。NVIDIA以CUDA筑起高效 [...]

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产业洞察

2H25晶圆代工产能利用率优于预期,零星业者酝酿涨价

根据TrendForce最新调查,2025年下半年因美国半导体关税尚未实施,以及IC厂库存 [...]

2026年CSP资本支出上看5,200亿美元,GPU采购与ASIC研发助续创新高

根据TrendForce最新调查,随著AI server需求快速扩张,全球大型云端服务业者 [...]

预估2025年全球笔电出货年增2.2%,东南亚产能持续扩张

尽管2025年全球笔电市场面对地缘政治与关税不确定性的挑战,仍展现回温力道。TrendFo [...]

库存调整结束,2Q25全球智慧手机产量季增4%

根据TrendForce最新调查,2025年第二季智慧手机产量受季节性需求带动,加乘Opp [...]

2Q25全球牵引逆变器装机量年增19%,增程式电动车助益SiC机种普及

根据TrendForce最新《全球电动车逆变器市场数据》,2025年第二季受惠纯电动车(B [...]

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