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全球通讯产业正处于从5G迈向Beyond 5G/6G的关键转折点,随著2030年次世代通讯技术商用化的目标确立,2026年被视为6G技术国际标准(ITU/3GPP)制定的决定性时期。
[...]2026年2月16日联发科CEO蔡力行在ISSCC 2026主题演讲中表示未来衡量AI运算效率的基本单位不再只是AI晶片,而是涵盖互连架构、电源与散热的AI系统。2026年5月4日创意也不约而同宣布與 [...]
光互连市场需求与技术升级驱动力 插拔、共封装到光交换,互连架构走向多元并存 光互连技术分流下,产业影响与台湾供应链机会与风险 拓墣觀點 [...]
根据 TrendForce 研究,为加速AI应用导入与升级,全球云端服务供应商(CSP)持续加强投资AI 伺服器及相关基础...
矽光子与光电共封装(CPO)如何破解 AI 算力瓶颈?从光引擎(Optical Engine)的整合、先进封装的光电协同设计,到 80...
2050 净零转型已从技术竞争演变为 AI 与绿色科技的系统整合,但随 AI 应用全面落地,企业正面临用电暴增与减碳合规的双重夹击,转...
面对运算需求的加速成长,产业底层逻辑正发生结构性转变,半导体已不再只是硬体效能的堆叠,而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D/3D ...
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