根据TrendForce最新调查，近期整体server市场转趋平稳，ODM均聚焦AI server发展，第二季起已针对NVIDIA GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台产品逐步放量，更新一代的B300、GB300系列则进入送样验证阶段。因此，TrendForce预估今年Blackwell GPU将占NVIDIA高阶GPU出货比例80%以上。

观察server ODM近期动态，北美CSP大厂Oracle扩建AI资料中心，除了主要为Foxconn带来订单成长，也嘉惠Supermicro和Quanta等业者。预期Supermicro今年主要成长动力来自AI server，近期已斩获部分GB200 Rack专案。Quanta则受惠与Meta、AWS和Google等大型客户合作的基础，成功拓展GB200/GB300 Rack业务，加上争取到Oracle订单，近期于AI server领域表现抢眼。Wiwynn持续深化与Meta、Microsoft合作，预料将带动今年下半年业绩成长，其以ASIC AI server为发展主力，目前已是AWS Trainium AI机种主要供应商。

AI资料中心扩建将成液冷产业链规模化关键

TrendForce表示，随著GB200/GB300 Rack出货于2025年扩大，液冷散热方案于高阶AI晶片的采用率正持续升高。与传统的气冷系统相较，液冷架构牵涉更复杂的配套设施建置，如机柜与机房层级的冷却液管线布局、冷却水塔、流体分配单元(CDU)。因此，现行新建资料中心多在设计初期即导入「液冷相容」概念(Liquid Cooling Ready)，以提升整体热管理效率与扩充弹性。

液冷不仅将成为高效能AI资料中心的标准配置，也将明显带动散热零组件需求升温，加快供应商出货节奏。如Fositek已正式出货GB300平台专用之NV QD(快接头)，以搭配母公司AVC设计的冷水板(cold plate)，用于GB300 NVL72 Rack系统。供应链透露，Fositek已量产出货AWS ASIC液冷所需的快接头和浮动快接头(floating mount)，预估其在该平台的快接头供应比例可与Danfoss抗衡。

Auras近年同样积极布局资料中心液冷市场，相关业务正逐步成为公司成长核心驱动力，其主要客户包含Oracle、Supermicro与HPE等主流伺服器品牌，产品线涵盖冷水板与分歧管(manifold)模组。Auras亦开始出货液冷产品给Meta，为切入GB200平台液冷系统供应链奠定基础，后续更有望加入Meta、AWS的第二波冷水板核心供应体系。