根据TrendForce最新AI Infra研究，全球光收发模组出货量将从2023年的2,650万组，于2026年成长3倍以上达9,200万组。庞大市场商机、地缘政治因素带动全球光通讯供应链进入重组期，更促使美系大厂加速于东南亚的外包策略，开启非传统光通讯科技业者切入AI光通讯领域的契机。

TrendForce表示，在全球光通讯市场中，中国供应商凭藉成熟、庞大的规模与成本优势，多年来已位居主导地位，特别在乙太网路(Ethernet transceivers)、光纤网路(FTTx)等量大的通用领域， Innolight(中际旭创)、Eoptolink (新易盛)等中系厂商的成本竞争优势更难以撼动。相对而言，美系光通讯厂商虽受惠于AI应用，可维持一定市占率，但主要集中在高附加价值的高速DWDM(密集波分多工)与相干光学(coherent optics)区段，未涵盖所有可插拔光收发模组的大宗市场，因此在量大的标准化产品上，仍由中系厂商掌握主导权。

然而，随著云端服务供应商(CSP)大量建置资料中心，刺激800G、1.6T等高速可插拔光模组需求快速成长，促使Coherent、Lumentum等美系光通讯大厂纷纷启动策略转向，从过去以自有产能为主，转向更高度依赖外包模式，以加速扩产与分散供应链风险。考量供应链风险管理与在中国以外地区设立生产据点的趋势，美系厂商寻找代工伙伴时，多优先选择已在东南亚设立工厂的科技厂商。这种将产能转向「非中供应链(Out of China)」的情形，嘉惠在东南亚具备制造与组装量能的台湾科技厂商，成功承接庞大外溢订单。

从技术发展来看，由于铜互连在更高速传输下将面临讯号完整度与功耗瓶颈，矽光子(SiPh)与共同封装光学(CPO)架构已成为光通讯技术中长期发展的方向，因此吸引许多原本非专注于光通讯产业的科技大厂积极卡位。

这也意味未来的竞争焦点，将从单纯组装能力，转移到能否整合前段晶圆制程与先进封装平台。与过去注重单纯模组组装的传统光通讯不同，矽光子与CPO的重点在于围绕晶圆制程与共封装技术，建立一体化的平台。因此，「如何善用现有半导体产业架构」将成为新进科技厂商切入AI光通讯领域的关键门槛。

TrendForce指出，台湾具备从晶圆代工(如PIC制程)、封测代工(OSAT)与先进封装(2.5D/3D封装)，到高附加价值的光电混合测试平台，以及高精度光学组装、server ODM等「晶圆到系统」的整合能力。欲跨界的科技业者若能及早布局半导体结合光通讯的关键制程，不仅能避开与中国供应链在低阶标准化零件的价格竞争，还能配合美系客户的合规需求，有望从传统的零组件供应商，跃升为下一阶段AI资料中心的关键基础设施伙伴。