EIC与PIC测试要求
摘要
随著共同封装光学(Co-Packaged Optics，CPO)从实验室走向商业化，检测成为CPO实现可量产性、长期系统稳定性的关键。然而，CPO检测目前仍面临对位精度要求提升、自动化程度不足、PIC检测标准尚未确立等挑战。为了解决这些挑战，近年传统EIC测试设备厂商Advantest、Teradyne纷纷与PIC探针技术厂商FormFactor、ficonTEC合作，量测仪器厂商Keysight、光焱科技也推出可搭载于CPO检测设备的解决方案。
因此本篇报告主要深度解析：(1) CPO技术瓶颈与检测挑战；(2) CPO检测层级；(3)现有CPO检测设备与供应商；(4) CPO检测设备供应链机会。期能为厂商解析CPO检测的技术发展、供应链竞争格局。
