2026-04-23 拓墣产业研究院

2023～2028年台积电、Intel封装尺寸Roadmap

图表资料 IC制造与封测先进封测与设备材料

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摘要

2026年台积电预计透过子公司采钰建置CoPoS实验产线，并预计在2027年试产，因此2026年为相关设备、材料商的验证、出货关键时间点。为解决大面积面板级封装(Panel-Level Packaging，PLP)伴随的翘曲问题，山太士、晶化科、永光等特化厂商纷纷于Touch Taiwan 2026论坛上提出相应的解决方案，成为市场关注的焦点。

因此本篇报告主要深度解析：(1) PLP的背景与展望；(2)翘曲成因与解决方案；(3)抑制翘曲的材料与相关供应商。期能解析PLP需求动能、panel翘曲原理与可能之解决方案，以及台湾厂商的潜在商机。

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