中国智慧制造转型：从技术推动迈向AI驱动的软体定义制造
中国智慧制造将从传统硬体升级模式转向以数据为核心驱动的软体定义制造，并透过产线模组化与数据资源化，提升生产弹性与供应链韧性。随著数位化程度提高，竞争焦点进一步转向实体AI。藉由庞大的制造规模，将 [...]
智慧眼镜关键零组件台湾厂商潜在供应链盘点
2026年AI智慧眼镜进入规模放量关键年，Meta、Apple、Google/ Samsung三大阵营策略分化，竞争核心从硬体规格推进至AI模型能力与生态整合。中国品牌则透过补贴、低价机型与封闭式平台 [...]
车载边缘运算晶片功能布局情况
车载边缘运算驱动力 四大关键发展驱动车端边缘运算商机 台湾产业链优势与战略布局 拓墣观点 [...]
-
2026-09-09
从算力到电力｜AI 赋能 × 能源战略 × 智造韧性
随著 AI 资料中心、先进制造与智慧工厂持续向南布局，南台湾正成为台湾下一波产业升级的重要基地。然而，在产业加速发展的同时，企业也面临...
-
2026-08-28
新双轨防线 | AI 治理与量子时代的资安韧性
全球资安正处于技术跃迁与地缘政治波动的交点。当 Agentic AI 漏洞、OT 自动化威胁与后量子密码（PQC）挑战接踵而至，资安已...
-
2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力极限挑战
根据 TrendForce 研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）持续加强投资AI 伺服器及相关基础...
-
2026-05-28
光连未来 X 算力重构 | 矽光子与 CPO 从技术突破到商机落地
矽光子与光电共封装（CPO）如何破解 AI 算力瓶颈？从光引擎（Optical Engine）的整合、先进封装的光电协同设计，到 80...
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有