TDDI晶片技术与市场分析
TDDI(Touch with Display Driver Integration)有助于改善手机厂商In-Cell与Mixed In-Cell开发的流程。在现有技术下，TDDI晶片最佳的利基市场在In-Cell触控模式，以及Mixed In-Cell这两类型的触控Sensor，藉由TDDI晶片的整合，可大幅简化终端制造商的开发流程与门槛。 [...]
从云端资料中心发展看网通设备商机
全球资料中心在2013～2014年开始蓬勃发展，其中主要驱动力之一，即为企业IT云端化的趋势。各大互联网推出的公有云服务大大的帮助企业与用户解决复杂IT系统与IT安装建置的困扰，也不须担心资料备援及MIS的出错而产生损失，有效的帮助企业专注一致的进行企业核心业务的完善。除了仅需依据规模支付所使用的基础设备之外，更可以同时达到节省使用者成本，以及公有云建置者雙 [...]
触控面板贴合技术发展趋势
iPhone 5采用In-Cell全贴合技术，小米3采用OGS全贴合技术，这种触控面板全贴合技术让手机整体变得更轻薄，萤幕透光性更佳，触控操作反应更灵敏，也增加了整机防尘能力。产品导入贴合技术增强产品落摔强度，增加显示萤幕透光性，防止灰尘进入显示区域。贴合技术发展一方面是贴合材料的发展，另一方面也是面板技术的改进，贴合技术主要有传统贴合和全贴合，贴合材料主要 [...]
汽车产业O2O发展分析－电商发展
随著互联网对于传统产业的影响日益加深，以及第一阶段试水过程的回馈，车厂和垂直平台也愿意进行更深入的合作，进而改变现有的销售服务模式。汽车电商的参与者主要包括汽车垂直电商平台和品牌电商两类，两者形成「纵横」的关系网。 汽車垂直電商平台和品牌電商的「縱橫」關係 [...]
2014年全球及台湾手机HDI板市况与发展
全球PCB产业在历经2012年欧债危机与全球经济低迷的谷底后，2013年随著消费市场回温，开始往上翻转，但PC产业持续受到行动装置崛起的影响，2013年PC出货量仍然持续下滑。虽然行动装置成长快速，但传统大宗用板需求的PC出货量持续衰退，尚未看到谷底，PCB产业还是难以快速成长。2013年全球PCB产值为548.9亿美元，较2012年成长1%，观察2012～ [...]
CIS于科技医疗的创新发展
至2017年用于科技医疗的CIS个数将上升至784万颗，年复合成长约为37.4%。X光检验CIS与内视镜是CIS于科技医疗的2个最主要应用，前者为高单价但数量低，后者刚好相反，但在可抛弃式内视镜与胶囊镜头通过临床检验后，内视镜应用将迎来广大商机。X光检验CIS著重噪音降低与最终降低治疗成本；内视镜发展则与现阶段CIS主流趋势相同，著重体积减少、成本降低、低光 [...]
智慧穿戴式装置影响下，电池轻薄化发展方向
可弯曲电池除了电池本体能随意弯曲之外，还会具备安全性，甚至能量密度也会随著研发逐渐提升，让可弯曲电池在智慧穿戴式装置上会比传统的锂电池更具有价值。由于可弯曲电池还在起步阶段，加上量产后可能会先提供给行动装置产品，所以要投入智慧穿戴式装置中，大规模应用可能得等到2016～2017年。 各廠商可彎曲電池發展 [...]
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