AI机柜加剧T-glass、Low Dk2供不应求，玻纤布价格、供应链变化解析
摘要
2026年3月16日NVIDIA在GTC大会上再次展出2026年底将推出的Rubin系列晶片与rack，除了Rubin GPU载板面积、层数较前代显著提升，rack层板层数提升，更因无电缆(cableless)设计带来中介层板(Midplane)、正交背板(Backplane)等需求，新增的Inference解构式机柜Rubin LPX rack也带来额外高阶玻纤布需求。
然市场供给端却面临严峻瓶颈，掌握全球约90% T-glass市占、60～70% NER-glass市占的龙头厂商Nittobo，新增产能最快要到2027年中才能到位，这意味未来1年内关键材料缺口尚无法补齐，牵动整体AI伺服器供应链的交期与成本走势，值得产业链各环节高度关注。
本篇报告主要深度解析：(1)玻纤布技术背景与发展；(2) AI带动的玻纤布需求；(3) Nittobo产能瓶颈与价格冲击。期能解析高阶玻纤布的需求动能、价格趋势与厂商竞争状况变化。
一. 玻纤布技术背景与发展
二. AI带动的玻纤布需求
三. Nittobo 产能瓶颈与价格冲击
四. 拓墣观点
图一 玻纤布实品
图二 CCL材料结构
图三 CCL成本结构
图四 2024～2026年各类AI Server出货量预估
图五 NVIDIA各代GPU载板面积与层数变化
图六 NVIDIA Cableless Compute Tray
图七 NVIDIA Kyber Midplane与Backplane实体图
图八 NVIDIA Rubin系列Midplane与Backplane应用位置示意图
图九 Groq 3 LPX机柜架构
图十 Nittobo产能规划
图十一 2025年第一季～2026年第三季Nittobo T-glass与下游载板 涨价趋势
图十二 2024～2025年台玻季营收占比变化
表一 CCL供应商产品线比较
表二 各等级玻纤布规格
表三 2024～2027年各AI晶片载板规格演进
表四 2024～2027年各AI伺服器CCL与玻纤布规格演进
表五 高阶玻纤布供应商产品线比较
