根据TrendForce最新研究，全球AI专用光收发模组市场进入高速成长阶段，预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%。强劲成长不仅来自规格升级，更反映AI资料中心加速建置下，整体光通讯供应链正面临结构性重组。

AI资料中心持续扩张，传输速率800G以上、用于AI server丛集互联的光收发模组需求大幅提升。北美超大型资料中心流量长期维持年增30%以上，促使Google、Microsoft与Meta等云端巨头加码部署GPU与AI server，进一步带动高速光连接采购需求，惟供应链压力同步浮现。

TrendForce指出，目前光收发模组扩产面临几项主要瓶颈：首先，关键的EML（电吸收调变雷射）与CW-LD（连续波雷射）等光电晶片因产能配置问题，陷入供应吃紧。光学对准等高精度制程能力，也是限制产能放大的因素。此外，功耗与散热问题仍影响系统整体设计与导入节奏。

为降低供应风险，以NVIDIA为首的上游供应商与系统大厂已调整采购模式，开始导入策略性长约机制，锁定关键物料，逐步降低对现货采购的依赖。同时，技术路线也加速转向低功耗线性可插拔光学（LPO）与矽光子整合方案，希望取代传统高功耗DSP（数位讯号处理器）架构，以缓解功耗与散热压力。

TrendForce分析，AI光收发模组市场的成长动能已从单一产品规格升级，朝向「市场规模扩张」、「技术世代切换」与「应用场景延伸」三大主轴并行发展。随著1.6T世代逐步进入量产，以及边缘运算与区域资料中心互联（DCI）需求成形，800G与1.6T ZR/ZR+相干光模组市场也将同步扩张。

因应AI光收发模组零组件供给紧缩，国际大厂如Coherent、Lumentum、AAOI，以及台湾厂商联钧光电、华星光通等，均已启动产能扩充与技术布局。对台湾光通讯供应链而言，此波升级周期带来明确的结构性机会。台厂在晶圆代工、EML雷射晶片、被动光学元件与模组封测等环节具备既有基础，并已在矽光子与LPO技术上逐步取得进展。预期2026至2027年将成为台厂卡位1.6T世代供应链的关键期，能否顺利取得一线客户的设计导入，将直接决定后续市占表现。