本文以“由手机发展看零组件产品市场机会“为题,阐述2005年手机市场的五大趋势,并引出相关零组件的发展现况与远景,同时也对相关业者提出了建议,内容相当精辟。下来将逐一探讨在这五大趋势下,其所对应相关元件的应用与发展。 Phone Trends and Related Components Source:華寶通訊產品企劃室,2005/05 [...]
在无线通讯晶片领域,高整合度、高性能、低成本等,一直是努力科技研发努力的目标。目前在制造射频无线通讯晶片,可使用矽双极(Si Bipolar)、矽锗(SiGe)和砷化镓(GaAs),但这些技术的发展,往往因材料物理特性,而影响到晶片的性能与特性,而本篇将就矽锗(SiGe)半导体具高频特性且可与矽制程搭配,探讨在未来无线通讯晶片领域扮演关键的角色。 SiGe [...]
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