全球手机无线充电技术发展分析
2013年为无线充电的起飞元年，随著标准在手机厂与电信商的合作下确立，2013年开始，无线充电手机及周边充电装置出货量会有显著的成长；在电信商的大力支持及无线充电站逐渐普及后，2014年开始无线充电模组的出货量会正式爆发。 2012～2015年全球無線充電手機出貨量分析 [...]
3D IC之TSV钻孔分析
对于TSV的物理规格终于在2012年有详细的规范，但是对于该使用何种方式来达到此规范，仍旧是各凭本事。目前主流的钻孔技术各有优缺点，重点在三大方向：(1)维持高品质的导孔；(2)提高宽高比；(3)增加钻孔速度。TSV的渗透率在2016年约可达15%，其影响的范围包含前段的蚀刻与后段的封装，但大部分的设备与材料都掌握在外商手上。 [...]
由小米牵手新浪微博看品牌厂商的电商之路
具有创新精神的小米牵手新浪微博进行小米手机的销售，是将市场推广和销售打通。要通过差异化服务来提升产品价格，深度结合平台服务以降低成本。 品牌電商策略：去平台化、強品牌化 Source：拓墣產業研究所，2 [...]
节能补贴下，中国桌上型电脑市场发展分析
跨界融合AIO的兴起，未来将进一步激起传统PC厂商与家电厂商之间的进攻与防守，而对于便携可移动AIO的出现，一定程度将刺激低功耗晶片市场的需求，但当前桌上型电脑相比NB，功耗依然较大。结合节能产品惠民工程高效节能微型桌上型电脑推广企业目录(第一、二批)情况来看，中国厂商联想、同方配置灵活，台式微型计算机型号个数居前，其次宏碁、长城、海尔紧随其后，而Dell、 [...]
LED照明上下整合快速成形－台湾厂商因应之道
过去台湾多数封装厂营收多以背光支撑，面对背光应用成长趋缓，台厂积极发展下一世代的应用－通用照明。与国际大厂相比，台湾厂商规模难以媲美；与中国厂商相比，台湾厂商缺乏政府金援；与日本厂商相比，台湾厂商少了基础材料研发与上游投入的优势，面对这种种的劣势，台湾厂商的优势在哪里？台湾厂商目前积极布局下游照明出海口，从背光转往照明，但面对国际大厂上下垂直整合，不断挤压台 [...]
由MWC 2013观察全球电信营运商发展(简报)
简报大纲： ‧电信产业新趋势 ‧运营商发展 [...]
MWC 2013手机大厂新机发表(简报)
简报大纲： ‧MWC 2013五大亮点 ‧手机大厂新机发表 [...]
当新型显示产业遇上石墨烯
石墨烯是一种技术含量非常高，应用潜力非常广泛的碳材料。在半导体产业、光伏产业、锂电池产业、航太、军工、新一代显示等传统领域和新兴领域都将带来革命性的技术进步。石墨烯尚未形成产业化，售价非常高，目前中国售价在2,000元人民币/克以上，接近于黄金价格的10倍左右。石墨烯凭藉其特殊的物理结构和特性，在多个领域都将带来革命性的变革，一旦量产将成为下一个万亿级的产业 [...]
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