中国智慧终端暨穿戴式装置前景展望
对于材料特性例如散热、大萤幕、轻薄化及穿戴式等趋势，以及材料耐磨耐摔等特性需求日益突显，移动支付需要更加安全的识别方式，指纹识别提高精确识别需求。对于更多新感测器的载入，随著更多智慧硬体的出现，2015～2016年智慧硬体领域MEMS感测器年平均增速有望超过50%，指纹识别年均增长超过80%。透过2014年中国国内外主要大厂的投资并购布局动态来看，健康医疗、 [...]
穿戴式装置2015年未来发展趋势
由于大量厂商进入，健康运动穿戴式装置同质性很高，厂商如果要提供独特价值的服务还需要建构平台、引入专业，才不会使消费者对于该种类穿戴式装置失去新鲜感，造成健康运动穿戴式装置发展将会因此放缓。虽然说2014年Apple Watch已经发表，但宣示意味比较浓厚，Apple Watch并没有开发完成，很有可能在2015年正式上市时追加更多功能和服务，包括血糖检测等功 [...]
手机和平板之后，谁能扛起半导体产业大旗？
智慧型手机已经成为半导体最大的应用市场，因此其出货量增长减速会影响整个半导体产业链。论终端数量，物联网终端要远超手机和平板电脑，因为手机和平板电脑由人直接操作，考虑到全球经济发展状况不平衡，其数量很难超过总人口数，而物联网终端则是万物皆可互联。物联网应用将会是继智慧型手机和平板电脑之后，半导体产业发展的主要推动力。 [...]
2014年10月景气观察
2014年9月美国领先指标为0.8%，预期至2014年底经济增长稳健；2014年9月北美半导体设备制造B/B值为0.94；美国2014年10月密西根大学消费者信心指数上升至86.9。美国2014年10月失业率5.8%；英国2014年9月失业率2.8%；欧元区2014年9月失业率仍维持在11.5%；2014年9月台湾失业率为3.96%。台湾2014年9月CPI [...]
2014年光伏产业回顾与2015年展望
相比2013年24.6%增速和2014年15.2%增速，2015年全球光伏市场增速将下降。2015年全球光伏新增装机预计将达47GW，同比2014年43.7GW成长7.6%；2015年全球光伏电站市场产值将达963.5亿美元，同比2014年917.7亿美元成长5%。 2011～2015年全球光伏市場規模和光伏 [...]
2015年全球IC代工制造展望
在晶圆代工厂互相竞争加快先进制程的研发脚步下，2014年Intel、台积电及Samsung各自的制程节点与过去相比已相当接近，2015年先进制程竞赛重心将集中在Intel、台积电及Samsung的走向。GlobalFoundries、联电及中芯国际为追赶与前三大半导体厂由技术与资本投入差造成的拉锯，其各自采取了不同的策略与手段。 [...]
SDN于网通市场发展与案例探讨
随著虚拟化时代来临，云端运算与云端应用的话题与技术充斥著市场，并以云端技术因应网路流量及应用层面越大越广的需求；但随著伺服器虚拟化、储存虚拟化已经逐渐到位，却因为现有网路架构的限制而无法真正达到应有的效能，甚至产生许多无谓的资源耗费与效率低落问题。在此问题之下，SDN相应而生，以软体方式来彻底改革原有网路架构，不但能够提升系统效能，亦能增加灵活与用户自我控制 [...]
从IDF 2014看未来PC市场布局
Intel Developer Forum(IDF)是Intel在春秋两季主办的技术论坛，在展会中会公布最新软硬技术和新产品，而秋季的IDF 2014旧金山场次更是揭露Intel对于未来PC市场版图布局的企图心和产品技术发展趋势。在IDF 2014展会中，Intel预期PC市场持续受益全球约6亿台使用寿命已4年以上的PC设备的换机潮，预期软硬体产业加起来有4 [...]
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