新冠肺炎不利后势需求，晶圆代工厂商技术发展与产能布局为观察重点
2020年第一季虽属传统淡季，但多数晶圆代工厂商营收表现预估较偏向正面，反映出对2020年半导体产业复苏、重点发展需求增加与客户库存回补等多方期待；不过受新冠肺炎影响，打乱供应链厂商的既定生产进度，连带冲击上游半导体产业。目前大部分晶圆代工厂商2020年第一季订单状况正常，暂不影响2020年第一季营运表现，但考量到疫情趋缓时间未定，受疫情冲击引发的负面效應反 [...]
由AiP封装现况看5G发展趋势
随著5G时代逐步到来，手机终端产品厚度及元件尺寸微缩已逐渐成为趋势，在此发展脉络下，AiP封装技术已成为毫米波通讯首选方案。面对Qualcomm推出的AiP模组，各厂商无不相继投入于此，其中又以台积电与日月光最积极，期望藉此抢占5G市场应用商机。 [...]
AI在智慧型手机上的应用趋势
智慧型手机已逐渐进入产品成熟期，手机厂商在硬体规格的竞争也越趋激烈，难以出现让大众眼睛为之一亮的新硬体，因此如Apple强调转型软体与生态系厂商，Google也持续开发更多AI软体应用服务，并优先搭载自家Pixel手机。 随著视讯功能加强、人脸与手势辨识等应用增加，越来越多AI运算结合前镜头使用的App，未来将带动手机前镜头规格提升。此外，AI運算最關 [...]
2020年2月景气观察
2020年1月美国领先指标上升0.8%，呈现增长；2020年1月北美半导体设备制造商出货金额年增23.7%，半导体产业景气复苏；2020年2月美国密西根大学消费者信心指数上升至101，美国经济依然强劲；2020年2月美国失业率为3.5%，较1月下降0.1%；2020年1月英国失业率为3.4%；2020年1月欧元区失业率为7.4%；2020年1月台湾失业率為3 [...]
中国云端视讯市场剖析
新型冠状病毒(COVID-19)疫情肆虐全球，其中以中国较为严重，导致厂商复工困难。多数厂商为了避免群聚感染，皆采纳远端办公模式，透过Ding Talk、华为云WeLink与腾讯会议等应用软体进行远端办公，而使用率最高的就是会议型云端视讯。此篇报告将透过全球云端供应商竞争定位了解市场局势，进而分析会议型视讯产品差异，以及评估其他可行的利基市场，推演云端视訊的 [...]
新型冠状病毒疫情对面板产业链之影响
面板前段制程因仰赖高度自动化生产，目前并未听到疫情影响投片的消息。京东方10.5代新线因设备端技术支援人员返国，量产爬坡速度恐怕得在原来规划基础下延宕至少一个季度。 2020年2月电视面板出货量勉强能达到疫情发生前设定目标的85%，但监视器面板与NB面板达成率恐怕仅有70～75%，主要差异来自IT面板对模组段制程人工与材料有更高要求。因疫情影響導致面板 [...]
中国SiC、GaN市场动态剖析
在部分高电压、高温、高频率应用领域中，Si元件受限材料特性，已不易满足终端产品的性能需求，SiC、GaN元件乃乘势而起。本篇报告除了分析SiC、GaN应用领域、预估市场规模外，同时探讨中国庞大需求的背景因素，以及在基板、磊晶、设计、制造等领域的中国指标厂商动态。 [...]
手机指纹辨识晶片产业剖析
智慧型手机与生物(指纹)辨识 指纹辨识技术现况 屏下指纹辨识(FoD)展望 拓墣观点 [...]
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