iPhone强势进入5G市场，高阶机型光学再升级
iPhone 12即将于2020下半年发表，预期iPhone 12将推出4种版本，全系列搭载OLED萤幕并支援5G，高阶2款采用Qualcomm AiP天线封装技术以支援毫米波频段。在光学系统方面，高阶2款将搭载iPad Pro的LiDAR镜头，最高阶iPhone光学防抖将采用Sensor-Shift技术。在定价策略上，iPhone 12系列有望延续iPho [...]
台湾工业电脑于AI发展机会与挑战
现今工业电脑(Industry PC)已不再侷限于工业自动化设备，而是随著自动化和数位化需求引领下，跨足制造业、医疗、零售、物流、安防与交通运输等各方领域。 第三波人工智慧(Artificial Intelligence，AI)浪潮随著运算效能强化、储存空间提升来临，工业电脑以硬体优势与专业领域知识推动人工智慧技术于各场域落地，协助厂商提升營運效率，挖 [...]
穿戴装置趋势与血液量测应用发展
随著智慧型手机市场逐渐饱和，开始由快速成长转为停滞，甚至衰退，使品牌厂商开始将更多重心投向延伸出来的穿戴装置，包括智慧手表和TWS蓝牙耳机等产品。新冠肺炎疫情在全球蔓延，也使医疗健康成为热门议题与功能，智慧手表厂商一方面推出新产品，另一方面则开始提供血氧饱和度量测功能，透过血液量测发展加强产品附加价值。 [...]
华为禁令影响层面分析关键报告
全球市场研究机构TrendForce针对最新公布的华为禁令对半导体、记忆体、智慧型手机、面板与5G产业所造成影响，进行详尽解析。 Restriction on Huawei Smartphone market Memory Display AP & Modem DDI/Biometric/Foundry CIS [...]
全球LPWAN市场发展动态
在万物连网时代，多元物联网应用场景造就复杂的通讯技术采用状况，厂商往往依产品服务的连接距离、范围、速度、功耗与成本等关键因素，决定适用于何种通讯技术，常见的如智慧零售标签的RFID、智慧家庭设备的Wi-Fi与蓝牙，以及智慧城市采用的LoRa、NB-IoT等。 现行物联网主要装置数量来源仍以智慧三表、烟雾感测器等智慧城市应用场景居多，故低功耗廣域網路(L [...]
5G世代下之Wi-Fi 6发展趋势分析
Wi-Fi 6市场规模 Wi-Fi 6技术发展动态 Wi-Fi 6市场发展趋势分析 拓墣观点 [...]
伺服器加速卡产品策略研析
云端服务厂商带动资料中心建设需求不断成长，考量到系统的可扩充性、服务多元性、运算效能与效率等表现，伺服器加速卡成为十分重要的配角之一；客观来看，加速卡规格的变化，不外乎与内建的晶片制程、记忆体规格与传输介面等有十分密切关系。 [...]
小晶片暨先进封装技术发展动态
为延续Moore's Law，产业界已试著另辟蹊径，分别从设计与封装下手。本篇报告主要在分析Moore's Law或将面临的瓶颈，并剖析AMD、Intel的小晶片设计，以及台积电、Intel先进封装技术发展动态，同时探索小晶片设计与先进封装技术的市场趋势。 [...]
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