现行主要绿色城市净零关键核心
气候变迁产生组织、业务与营运面的多重影响，例如全球的碳价预期将持续上升，欧盟碳边境调整机制于2023年起加收碳关税，加诸再生能源的采用等皆会使厂商营运成本增加。此外，法令规范趋严、客户加大要求、排放揭露义务等皆是厂商必须面对的挑战，相关因素一定程度上将促使产业加快绿化转型的脚步，期能透过更具流程效率、成本效益的数位工具，加大发展ESG的力道，此遂成物联网、雲 [...]
2022年10月景气观察－资讯产业总体面
2022年9月美国领先指标下降0.4%，表现不如预期；2022年10月美国密西根大学消费者信心指数终值上升至59.9，消费者信心有所改善；2022年10月美国失业率回升至3.7%，企业招聘仍稳健增长；2022年9月英国失业率微幅上升至3.6%，高于市场原预期维持截至8月水准；2022年9月欧元区失业率为6.6%，失业人数较8月减少；2022年9月台湾失业率降 [...]
2022～2026年全球ABF载板市场规模
ABF载板为IC载板的一种，主要应用于CPU、GPU、Chipset，以及能进行高速传输的FPGA、ASIC、Switch IC、SoC、MCU等IC封装。本篇报告主要讨论近期ABF载板需求传出杂音的背景、分析ABF载板长线需求主因与未来市场发展趋势。 [...]
卫星通讯与地面通讯比较
2023年通讯产业将面临监管、技术与竞争环境带来的新机遇和挑战，其中在提升网路容量上继续取得进展，增加光纤和无线部署，以满足用户对更高速网路需求。2023年网路部署进入投资周期，5G、光纤到府(FTTH)和光纤到楼(FTTB)等技术扩大网布建。 [...]
碳盘查主要场景暨带动技术
气候变迁产生组织、业务与营运面的多重影响，例如全球的碳价预期将持续上升，欧盟碳边境调整机制于2023年起加收碳关税，加诸再生能源的采用等皆会使厂商营运成本增加。此外，法令规范趋严、客户加大要求、排放揭露义务等皆是厂商必须面对的挑战，相关因素一定程度上将促使产业加快绿化转型的脚步，期能透过更具流程效率、成本效益的数位工具，加大发展ESG的力道，此遂成物联网、雲 [...]
主要采用ABF载板的IC
ABF载板为IC载板的一种，主要应用于CPU、GPU、Chipset，以及能进行高速传输的FPGA、ASIC、Switch IC、SoC、MCU等IC封装。本篇报告主要讨论近期ABF载板需求传出杂音的背景、分析ABF载板长线需求主因与未来市场发展趋势。 [...]
2018年10月29日以来美国历次对中国出口管制措施的影响范围
美国商务部于2022年10月7日发布新一波对中国出口管制政策，本篇报告主要在分析美国近年对中国出口管制政策发展的脉络，以及其对中国本土半导体产业的影响，并讨论该政策对国际供应链可能产生的利弊。 [...]
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