中国国内外大厂投资并购布局新动向趋势分析
对于材料特性例如散热、大萤幕、轻薄化及穿戴式等趋势，以及材料耐磨耐摔等特性需求日益突显，移动支付需要更加安全的识别方式，指纹识别提高精确识别需求。对于更多新感测器的载入，随著更多智慧硬体的出现，2015～2016年智慧硬体领域MEMS感测器年平均增速有望超过50%，指纹识别年均增长超过80%。透过2014年中国国内外主要大厂的投资并购布局动态来看，健康医疗、 [...]
2013～2016年手机面板出货量预估
高解析度成为手机面板发展的必然趋势，日本厂商在该领域拥有产能和良率优势，但是其采用LTPS制程技术的高解析度面板难免价格劣势，中国与台湾厂商积极开发a-Si制程的高解析度面板，期待以高规低价攻占不同诉求的用户群。 [...]
2013年与2014上半年力成与南茂产品比重分布
Samsung已在2014年8月以20nm制程、TSV堆叠技术开始量产64GB DDR4伺服器用DRAM模组，未来记忆体封装更会朝向异质整合的方向前进；但在3D异质整合封装上，仍有一定程度的挑战。由于TSV 3D技术进入到晶圆等级，未来最先进技术可能掌握在制造厂手中而非封测厂内，TSV技术并非封测厂的主力战场，因此拓展产品线、积极服务客户并与制造厂垂直合作， [...]
中国智慧型手机和平板电脑出货增速逐年下探
智慧型手机已经成为半导体最大的应用市场，因此其出货量增长减速会影响整个半导体产业链。论终端数量，物联网终端要远超手机和平板电脑，因为手机和平板电脑由人直接操作，考虑到全球经济发展状况不平衡，其数量很难超过总人口数，而物联网终端则是万物皆可互联。物联网应用将会是继智慧型手机和平板电脑之后，半导体产业发展的主要推动力。 [...]
2009～2014年各大厂32nm/28nm以下制程量产时程表
在晶圆代工厂互相竞争加快先进制程的研发脚步下，2014年Intel、台积电及Samsung各自的制程节点与过去相比已相当接近，2015年先进制程竞赛重心将集中在Intel、台积电及Samsung的走向。lobalFoundries、联电及中芯国际为追赶与前三大半导体厂由技术与资本投入差造成的拉锯，其各自采取了不同的策略与手段。 [...]
秋季IDF 2014展会主要六大Mega Session
Intel Developer Forum(IDF)是Intel在春秋两季主办的技术论坛，在展会中会公布最新软硬技术和新产品，而秋季的IDF 2014旧金山场次更是揭露Intel对于未来PC市场版图布局的企图心和产品技术发展趋势。在IDF 2014展会中，Intel预期PC市场持续受益全球约6亿台使用寿命已4年以上的PC设备的换机潮，预期软硬体产业加起来有4 [...]
2014年10月景气观察－资讯产业总体面
2014年9月美国领先指标为0.8%，预期至2014年底经济增长稳健；2014年9月北美半导体设备制造B/B值为0.94；美国2014年10月密西根大学消费者信心指数上升至86.9。美国2014年10月失业率5.8%；英国2014年9月失业率2.8%；欧元区2014年9月失业率仍维持在11.5%；2014年9月台湾失业率为3.96%。台湾2014年9月CPI [...]
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