封测技术的演进示意图
随著行动装置朝向轻巧、快速与多功能的趋势，高阶封装技术的演进主要逐渐演变至两大方向，其一以提升引脚数(I/O Port数)为主，为了在更小的面积下容纳更多引脚数，发展出的高阶封装技术如Flip Chip和WLCSP等，其中以Fan-Out技术最受瞩目；其二以提升晶片的多功性为主，为了提升晶片的功能性，因此以整合异质晶片为目的之高阶封装技术SiP为另一个亮點。 [...]
2016年4月景气观察－资讯产业总体面
2016年3月美国领先指标上升0.2%，升幅较预期小；2016年3月北美半导体设备制造B/B值为1.15，大幅上升；2016年4月美国密西根大学消费者信心指数下降至89，降至2015年9月来最低；2016年4月美国失业率为5%，与3月持平；2016年3月英国失业率为2.1%；2016年3月欧元区失业率为10.2%；2016年3月台湾失业率为3.89%；201 [...]
2016～2020年VR装置出货量
VR(虚拟实境)是2016年一个重要议题产品，尤其HTC Vive、Oculus Rift与Sony PS VR都将在2016年上市，厂商也在观望市场反应，希望能创造智慧型手机后的另外一个重要市场。宏达电、Oculus与Sony虽然都推出VR产品，但其产品设计和策略的不同，也导致2016年在市场表现有很大不同。 [...]
fVisiOn系统起初诉求是针对圆桌会议而设计的辅助沟通工具
随著投影显示技术发展多元化，其应用范畴也随之扩大，投影显示元件不再侷限于DLP、LCoS与MEMS等技术，包括LED、TFT-LCD与AMOLED等技术，均可作为全像虚拟投影显示装置的核心部分－投影显示光学引擎，这一点可从重大展览、游乐场所、演唱会、购物中心与饭店宴会等均可看到踪影。 [...]
全像虚拟投影显示技术仍是卖座科幻电影的重头戏
随著投影显示技术发展多元化，其应用范畴也随之扩大，投影显示元件不再侷限于DLP、LCoS与MEMS等技术，包括LED、TFT-LCD与AMOLED等技术，均可作为全像虚拟投影显示装置的核心部分－投影显示光学引擎，这一点可从重大展览、游乐场所、演唱会、购物中心与饭店宴会等均可看到踪影。 [...]
2015～2019年全球行动支付市场规模
随著手机应用服务不断精进，行动支付逐渐成为智慧型手机重要功能之一，透过手机和银行金融卡结合，快速提升支付易用性，加上手机大厂Apple和Samsung等积极抢进行动支付商机，2015年全球行动支付市场规模已达4,500亿美元，预估2016年将至6,200亿美元，年成长率37.8%。 [...]
Computex 2016四大展区规划
PC市场发展陷入迟缓之际，如何再创动能？从向来以PC供应链为主场的2016年台北国际电脑展Computex展区规划可见端倪，像是展区「商业解决方案(Business Solution)」展示行动装置和终端销售系统，显示工业化行动装置应用兴起；换言之，过去以消费性电子产品为业务主轴的ODM厂也正试图进入利基型市场扩增原有产品线。本篇报告藉由剖析台湾前三大工業電 [...]
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