RFID与Barcode、NFC的比较
RFID可应用领域相当广泛，所扮演角色身处物联网架构底层(感知层)，同时具备数据采集和传输能力，又必须适当接入至物联网架构中上层的资料储存和处理系统，而资料相关系统与最终服务应用拥有高度紧密的正相关，因此RFID虽然看似处于最底层，但实际上与最终服务型态紧紧串接在一起。 [...]
Boston Dynamics在机器人产品商业化的部分目标
近年在全球各地的包裹集散中心自动化如Amazon运送中心等正在进行，而其物流效率也提高当中，但在从最近的运送基地至顾客间的最后一哩路运送部分却难以自动化。在人口密集的城市和人口稀少的乡镇郊区等地，对商品货物宅配的需求和运送成本等方面则有明显差异，于是电商巨擘Amazon与全球快递龙头FedEx、UPS与DHL，以及一些国家邮局等，便已想到运用可飞在空中的無人 [...]
Samsung Galaxy S8系列涵盖的生物辨识功能
「人脸辨识」技术仰赖以Camera进行人脸特征撷取，再进行后端人脸特征值比对分析。近年随著安控要求提升，能辅助判别是否为真人或活体的辨识技术持续发酵，无论是在2D人脸辨识系统中加入活体辨识演算法，或选择加入红外光感测器，建构能更精确辨识是否为真人的3D人脸辨识感测模组，市场关注度皆持续升温；此外，继Intel RealSense 3D Camera后，将人臉 [...]
2006～2024年数位化完成国家数
近年机上盒市场已步入到一个高原期，从2014年机上盒市场产值突破200亿美元大关后，每年成长幅度不到5%，随著许多先进国家数位转化完成，全球机上盒产值更在2016年创下高峰后，开始出现衰退情况。 此外，随著OTT影音产业崛起，消费者对传统媒体管道的依赖度大幅降低，进而导致机上盒需求开始减缓；在需求不振的情况下，机上盒市场开始出现整并潮。本篇研究報告將探 [...]
车联网三大类型晶片供应商名单
观察车联网晶片供应商和其所属方案，其实可看出还是车用IDM厂在车联网领域居领先位置；但若Qualcomm顺利完成收购NXP，Qualcomm便可说是全球车联网晶片方案最为完整的厂商。联发科虽然高喊要进军车用电子市场，但未见其产品规格和资讯，所幸瑞昱半导体推出车用乙太网路晶片后，也为台湾IC设计产业在车联网市场争取到一席之地。 [...]
CSP封装晶片三大主流结构
近期LED照明行业并购风潮突变，一直备受争议的CSP发生大事。中国CSP厂商中山市立体光电全资收购日本Nitto萤光膜专案，且中国CSP萤光膜厂商德高化成和日东电工签署协定承接第二代保型封装CSP萤光胶膜技术的当地语系化开发和服务，这对中国CSP发展来说，是一件具有里程碑意义的事。 过去一直高举「革封装的命」旗帜的CSP，2013年曾風靡一時，但因工藝 [...]
印度电子支付系统架构
2016年全球金融科技领域投资总额以亚太地区居于首位，其中印度因人口基础庞大，金融建设和环境未臻成熟，加上印度政府近年积极推行无现金社会的发展愿景，使印度被视为亚太地区继中国后，下一个极具金融科技发展潜力的市场。印度政府于2014年起，陆续颁布多项金融科技发展相关政策和计画，尤以2016年底废钞政策颁布后，大举推进行动支付市场的发展。 [...]
III-V族半导体磊晶片五大市场
半导体制程的微缩必须伴随著电晶体效能提升才有延续下去的意义，由于矽本身物理特性的限制，使制程上需考虑采用其他半导体材料，其中部分Ⅲ-V族半导体材料拥有较高的电子迁移率、频率响应、线性度及功率与低操作电压等优异的物理特性，因此在无线通讯、高速光通讯、图像识别与功率元件的市场需求高涨，Ⅲ-V族半导体发展越来越重要，本篇研究报告将专注Ⅲ-V族磊晶厂的发展趋势与以剖 [...]
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