2017～2020年每季iPhone出货量与YoY预估
iPhone 12即将于2020下半年发表，预期iPhone 12将推出4种版本，全系列搭载OLED萤幕并支援5G，高阶2款采用Qualcomm AiP天线封装技术以支援毫米波频段。在光学系统方面，高阶2款将搭载iPad Pro的LiDAR镜头，最高阶iPhone光学防抖将采用Sensor-Shift技术。在定价策略上，iPhone 12系列有望延续iPho [...]
2019～2024年中国5G基地台总数情形
中国虽在中美贸易战与新冠肺炎疫情双重夹击下，使2020年5G通讯发展进程稍有拖累，但随著中国政府国产化政策的引导和新冠肺炎疫情逐步趋缓，5G基地台和手机等通讯产品市场后续看好。依现行半导体材料特性，氮化镓元件非常适合应用于基地台内的射频前端，且由于元件磊晶方式条件的突破，造就通讯产品逐步普及。 [...]
1978～2016年Intel x86 PC CPU电晶体数量成长趋势
为延续Moore's Law，产业界已试著另辟蹊径，分别从设计与封装下手。本篇报告主要在分析Moore's Law或将面临的瓶颈，并剖析AMD、Intel的小晶片设计，以及台积电、Intel先进封装技术发展动态，同时探索小晶片设计与先进封装技术的市场趋势。 [...]
由台积电代工的加速卡晶片一览
云端服务厂商带动资料中心建设需求不断成长，考量到系统的可扩充性、服务多元性、运算效能与效率等表现，伺服器加速卡成为十分重要的配角之一；客观来看，加速卡规格的变化，不外乎与内建的晶片制程、记忆体规格与传输介面等有十分密切关系。 [...]
2015～2020年全球新设备搭载Wi-Fi技术标准市占率
Wi-Fi 6市场规模 Wi-Fi 6技术发展动态 Wi-Fi 6市场发展趋势分析 拓墣观点 [...]
中国营运商于NB-IoT智慧烟感器的商业模式
在万物连网时代，多元物联网应用场景造就复杂的通讯技术采用状况，厂商往往依产品服务的连接距离、范围、速度、功耗与成本等关键因素，决定适用于何种通讯技术，常见的如智慧零售标签的RFID、智慧家庭设备的Wi-Fi与蓝牙，以及智慧城市采用的LoRa、NB-IoT等。 现行物联网主要装置数量来源仍以智慧三表、烟雾感测器等智慧城市应用场景居多，故低功耗廣域網路(L [...]
Telematics在V2X趋势下往下一世代前进
Telematics演变与市场规模 TCU(T-Box)发展与5G带来影响 车联网下商机探索 拓墣观点 [...]
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