台积电推出3D Fabric平台并导入CoWoS封装技术
现行封测发展趋势，主要凭藉于终端产品功能性升级而逐步提升。面对HPC晶片低功耗和高效能等特性需求，虽台积电因一条龙服务几乎抢占多数市场，但Intel与封测代工厂商仍未放弃，以及5G、AI与IoT等需求渐增，面板级封装技术也将逐步渗透至中、低阶产品中；此外，终端产品功能增加，相关厂商也衍生双面SiP(系统级封装)技术精进，由此可知，先进封装发展脚步仍未停歇。 [...]
2019～2025年全球工业机器人市场规模预估
由于新冠肺炎疫情冲击，导致全球企业皆面临劳动力、营运、财务、给付薪资与偿债的循环问题，相继提出裁员计画、申请破产保护。即使全球政府强力执行财政、货币政策刺激市场，但由于新冠肺炎疫情不断扩张，反而使产业复苏速度变得更为趋缓，航空产业、汽车产业就是典型实例。 因此航空和汽车产业为了弥补劳动力缺口，开始采纳工业机器人与生产自动化维持既定生产，其中航空產業商機 [...]
华硕发布全球首款Wi-Fi 6E路由器Rapture GT-AXE11000特性
2020年IFA(Internationale Funkausstellung Berlin，柏林国际消费类电子产品展览会)无惧新冠肺炎疫情于2020年9月3～5日于德国举行，且首次采用线下与线上并行方式运行。不仅5G移动通讯属IFA 2020关注议题，值得留意的尤以华硕发布全球首款Wi-Fi 6E路由器，Wi-Fi 6E亦为室内通讯拉开序幕；此外，更延伸探 [...]
强固型电脑垂直应用领域与内容
强固型电脑(包含笔记型电脑、平板和手持式等3种规格)指具备坚固耐用的电脑设备，该市场属高度客制化、少量多样的利基市场，强调可靠度与耐用性。随著各产业数位化趋势带来多元化的垂直应用领域与使用场景，酝酿强固型电脑商机，本篇报告将从强固型电脑应用市场与产品发展趋势、区域市场发展与主要厂商动态(Pansonic、神基与Dell等)，探讨当前强固型电脑市场趋势。 [...]
CMS于乘用车的作用
座舱内侦测的需求已从前座驾驶舱延伸至后座，其中孩童遗留侦测是最主要应用。随著2019年美国提出Hot Cars Act法案和欧洲NCAP，将孩童遗留侦测功能于2022年列入新车评价标准后，各车厂开始寻求解决方案，现行车厂推出的解决方案以加装后门感测器再搭配车门开关逻辑为主要技术，但缺乏对目标物的侦测能力而效用有限，曾开过后门做为提醒依据使得提醒频繁而容易被忽 [...]
智慧制造常见攻击型态
随著技术成熟与应用场景更趋多元，物联网于2020年已渐踏入主流商业应用领域，至2025年全球连接设备数有望达到750亿个，产生近75ZB数据量。当设备数与数据量增加，物联网生态圈与供应链各节点的资安风险也随之扬升，不仅攻击层出不穷，其手法工具从早期的Mirai、Stuxnet、Silex等亦持续翻新，以及更多资安漏洞被发现。鉴于勒索软体和相关骇客攻击事件頻傳 [...]
布局AI晶片的中国厂商
2015年以来中国官方陆续发布有关发展AI产业的指导方针，2019年发布《国家新一代人工智能创新发展试验区建设工作指引》是目前最新政策布局。在中央、地方政策支持下，预期AI晶片、感测器、物联网设备将是重点项目，本篇报告除了分析中国产业政策外，同时也聚焦中国本土AI晶片设计商发展动态。 [...]
2020年9月景气观察－资讯产业总体面
2020年8月美国领先指标上升1.2%，连续4个月上升；2020年8月北美半导体设备制造商出货金额年增32.5%，晶圆厂设备支出增加；2020年9月美国密西根大学消费者信心指数上升至78.9，美国消费者信心走强；2020年9月美国失业率为7.9%，失业率回落；2020年8月英国失业率为7.6%；2020年8月欧元区失业率为8.1%；2020年8月台湾失业率為 [...]
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