Mitsubishi宣布5G-Advanced之GaN PAM，推进GaN发展

拓墣观点： 近期Mitsubishi开发一款7GHz频段GaN功率放大器模组(Power Amplifier Module，PAM)，适用于5G-Advanced基地台，强调具備全球最高的功率效率。該模組尺寸為12.0mm×8.0mm(原型)，易於安裝，並能提高[...]

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小晶片设计架构示意图

本篇报告主要在分析Chiplet设计何以成为高效能运算晶片的主流解决方案，同时探讨该设计带动的矽穿孔、混合键合技术与晶背供电设计需求，并分析其如何使晶圆减薄、键合工序日趋关键。 [...]