• 预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%，至2027上半年皆保持在80%以上
• 晶圆厂转移8吋与12吋成熟制程产能给Power相关制程，以获取较佳的ASP和利润，陆系代工厂商获得转单红利
• 台积电规划减产12吋成熟制程产能，订单外溢效益可能有助Tier 2晶圆厂争取涨价

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究，全球成熟制程面临供给与需求格局转变，不仅8吋产能利用率、代工价格已止跌回升，12吋成熟制程亦因台积电规划减产有望带动转单，且台系晶圆厂转移90nm(含)以上High Voltage(HV)制程产能至power订单、陆系供应链因此受惠，涨价氛围逐渐浮现。

2025下半年以来，台积电、Samsung Foundry两大厂减产8吋产能，加上AI server/General purpose server(通用型server)、Edge AI等对电源管理、功率需求持续成长，2026年全球前十大晶圆代工厂商平均8吋产能利用率已回升至近90%，较2025年的近80%明显改善，且相关代工厂皆已成功向客户反应涨价。

TrendForce预期，全球8吋产能至2027上半年将维持负成长态势，PMIC、Power discrete等产品仍主要使用8吋制程，将支撑前十大晶圆代工厂商平均产能利用率保持在80%以上。

12吋成熟制程部分，目前一系列的扩产活动有近70%由陆系晶圆厂推动，其他区域的扩产相对温和。观察中长期供需情况，「Out of China」和「Back to China」供应链分流趋势延续，加上AI GPU/XPU相关power需求高速成长，90nm(含)以上成熟制程晶圆消耗量增加，晶圆厂考量电源管理相关产品的平均销售单价(ASP)、利润皆较佳，便逐步将DDIC、CIS的产能转移至生产PMIC/BCD与Power discrete。

由于台系晶圆代工厂商移转产能、调涨价格，HV制程与CIS客户为追求价格与产能稳定性，将产品与投片转向陆系晶圆厂投产，相关转单效应自2025下半年开始显现，推升陆系厂商90nm(含)以上12吋订单，如以生产中低阶DDIC、CIS为大宗的合肥晶合集成已出现供不应求情形。

台积电规划减产将是影响12吋成熟制程供给格局的另一项关键因素。TrendForce表示，台积电考量先进制程客户仍需要成熟制程产能生产周边IC，如CPO所需PIC、server BMC等，以及既有客户需要时间导入产品生命周期终点(EOL)，或重新寻找合作晶圆厂等因素，未来1～3年的减产进度将较为和缓。

然而，在台积电重新配置12吋成熟制程产能、陆续通知客户即将减产，且获得部分制程技术授权的VSMC产能尚未到位的期间，客户也寻求其他已合作晶圆厂现有产品与产能支援，如联电已获少量加单。尽管目前12吋成熟制程未达供不应求程度，但不排除中长期台积电订单外溢效应，将促使Tier 2晶圆厂于2026下半年再度向客户释出涨价意图。此外，考量产品重新开案须花费近1年时间进入量产，TrendForce预期台积电成熟制程转单效应对Tier 2晶圆厂产能贡献将于2027下半年后转趋显著。