2025年面板用驱动IC供需状况分析
摘要
2025年大尺寸面板驱动IC需求将维持平稳，市场缺乏明显成长动能，产能持续往中国移动，中国晶圆代工厂陆续有新产能开出，整体供应无虞，惟终端需求对长期的预估仍不明朗，使得供应链备货态度偏向保守，长期依赖急单与短单的模式，依旧非健康的产业发展结构。2025～2026年手机TDDI市场需求虽稳定，但价格压力持续加大，FHD TDDI产品需求逐渐下降，主要由于高阶与中阶机种加速转向AMOLED；不过，HD TDDI产品在维修市场与二手市场的支撑下仍保有一定出货量。竞争者众多，加上中国晶圆代工厂持续提供低价产能，使得价格竞争更趋激烈。AMOLED驱动IC在2025～2026年进入新阶段，低价版本Ramless AMOLED驱动IC成为主流；随著AMOLED手机面板渗透率提升，带动AMOLED驱动IC的需求逐渐增长。新产能虽持续开出，短期仍无供应短缺问题，但供应商数量增加导致价格持续下滑。如何在价格竞争中维持利润，将是IC厂商的关键挑战。
一. 大尺寸面板驱动IC供需现况
二. 手机用TDDI供需状况
三. 手机用AMOLED驱动IC供需状况
四. 拓墣观点
图一 2022～2026年大尺寸驱动IC季需求变化趋势
图二 2025～2026年大尺寸三大应用面板用驱动IC需求年成长变化
图三 2022～2026年大尺寸驱动IC季供需变化趋势
图四 2017～2026年手机用TDDI市场规模
图五 手机用AMOLED驱动IC 2025、2026年市场占比
图六 2021～2030年手机用AMOLED驱动IC供需变化
表一 2025～2026年大尺寸三大应用面板出货量变化
