不同种类电容的材料与特性比较
摘要
随著AI晶片对电源稳定性的需求提升，Si-Cap(矽电容)与其嵌入式/整合式之封装成为重要的技术发展方向，关键厂商接二连三宣布其矽电容相关计画，包含2026年4月14日SEMCO宣布计画于越南扩大AI封装生产线，用于生产Si-Cap Embedded Substrate，并在5月宣布取得北美大客户约10亿美元长约。2026年5月19日Analog Devices宣布以15亿美元现金并购美国Si-Cap厂商Empower，以跨入AI供应链。
本篇报告主要深度解析：(1) Si-Cap技术背景；(2) Si-Cap主要厂商技术差异(Murata、SEMCO、爱普、Empower、台积电、Samsung、Intel)；(3) AI时代的Si-Cap嵌入式/整合式封装需求。期能解析Si-Cap的技术原理、需求成长原因，以及与现有的厂商竞争态势。
