可携式面板发展趋势探讨(下)
拓墣产业研究所(TRI)认为可携式影音产品的产品生命周期较短，意味著流行性及较短的更替周期，是一项适合台湾硬体制造业者切入的项目。尤其台湾的系统制造业者如纬创、大同、光宝、微星及部分的数位相机相关厂商，已经针对相关产品进入开发的阶段。延续著NB或者是其他PC硬体的制造生产实力，以及逐渐提升的工业设计能力，PMP与PVP等数位消费性产品将在后PC时代成为台湾厂 [...]
全球IC封装产业发展趋势
DRAM厂商将进入12吋晶圆DDR II世代，必须以CSP为标准封装型态，对于传统封装方式为主的中小型封装厂商，势必也将面临由TSOP封装转为CSP封装的技术转型阶段。此外手机等通讯用可携式产品轻、薄、短、小的特性需求驱动下，具有小型化与成本优势的WLP技术需求浮现，也成为封装代工厂商技术发展的方向。 2004～2008年全球IC封装市场及外包比例預測 [...]
GPS晶片产业动态扫瞄
根据市场调查机构In-Stat的报告显示，美国手机市场将因E911法案的实施，预估在2005年时约有8,500万支手机装有支援GPS功能的晶片。目前手机的基频晶片内建GPS功能的成本约为7～12美元，若使用外接的GPS模组则成本将增加到40～50美元左右。由于全球手机市场竞争十分激烈，各厂商为拓展自己产品的市占率不惜压低所有手机元件的成本，In-Stat预估 [...]
迎接中国NB市场起飞的转折点
2004年中国NB市场延续2003年强劲的成长力道，且有挑战200万台的实力，国际大厂及中国本土NB品牌将紧握商机，在Intel发表最新的NB核心Dothan之后，价格战已蓄势待发，2004年将是中国NB市场起飞的转折点。 中国NB厂商所面临的挑战 Source：拓墣產業研究所，2004/05 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有