半导体照明产业设备投资热，诱发衬底材料市场火爆
随著半导体照明终端应用快速成长，上游MOCVD设备投资力度大，致使衬底材料需求增加，市场供不应求。虽然衬底材料各大厂商加速扩产，但是由于扩产周期等限制，拓墣产业研究所(TRI)认为，2011年全球衬底供需持续紧张。TRI认为，未来由于中国衬底材料大量的资金进入，众多厂商介入，但是在技术方面尚未成熟，并且产能规划较大，市场尚有太多不确定因素，未来中国衬底规划个 [...]
「五选二」后中国面板及彩电产业竞争力分析
「五选二」后中国终于可以自己生产液晶电视面板，彩电厂商也终于可以真正用上Made in China的液晶萤幕，但是否这样就具有竞争力可以对抗外资，不看外资的脸色了吗？「五选二」后中国土地上一下子将有7条高世代面板线先后开建，围绕这7条高世代面板线而引发的产能是否过剩问题，也是业界不断争论的话题。 中國、台灣、韓國 [...]
面对山寨市场走向，台湾半导体如何因应？
山寨市场规模不会缩减，反而会增加，因为山寨外销到其他新兴市场国家，那些国家一样存在贫富差距过大且对名牌一知半解。台湾IC产值依赖山寨市场颇深，其中有21%销售山寨产品，以联发科销售主晶片占65%，其他附属晶片如公版上相关供应链厂商占35%。联发科凭藉著公版模式，成功打下中国山寨市场，但Qualcomm在中国积极的拉拢中国山寨龙头，以入股为条件，免费提供使用晶 [...]
MWC 2011展会总览(简报)
简报大纲： ‧MWC 2011展会现况 ‧2011年手机产业发展趋势 ‧全球大厂展出重点 ‧行动通服务与应用 [...]
面临挑战的Nintendo下一步棋
Nintendo正逐渐失去市场主导的地位，Wii和NDS的销售量出现衰退的情况，而且营收也出现下滑，让Nintendo面临了一个危机的局面。Nintendo先行推出3DS来挽救掌上型游戏机市场，其后将有可能在2011下半年～2012上半年内推出新一代的Wii后继机，来因应对手的渗透。Wii的性能输给竞争对手，所以Nintedo必须强化硬体来达到消费者最低的需 [...]
探索中国电信运营商的物联网产业动态
中国物联网产业处于起步阶段，作为物联网应用的主要推手，中国移动发展最快，中国电信次之，中国联通相对更差一些。未来物联网产业推广模式，应当由「示范运营→重点行业应用→个人应用→智慧家庭」。缺乏物联网行业龙头厂商，唯有加强以运营商为核心的物联网国家标准制定，并健全中国物联网应用商业模式，才能更进一步整合产业链上下游资源及纷繁复杂的物联网应用，从而早日实现物体间的 [...]
动力锂电池重点厂商布局规划分析
日韩电池大厂与汽车厂商的合作遍及全球各区域，尤其LG拿下了最多EV汽车厂商订单，且多为份量较重之厂商；相比之下，中国电池厂商更多是为中国汽车厂商供货，虽然也有与国外汽车厂商合作，但影响较小，且常是国外汽车厂商欲藉合作之机进入中国市场。中国动力锂电池厂商急需提升实力，奋起直追，以在全球开拓更多市场，否则在该领域将越走越窄。 [...]
武汉在投资中国新思维下对台湾科技业者的意义－以LED产业为例
企业到中国设厂不只是考虑降低制造成本，更多是为了开拓当地市场机会，并运用当地政策与科研资源抢攻中国发展黄金期。正在崛起的中国中西部城市，在「十二五计画」推波助澜下，恰成为这一波外商投资中国新思维的焦点；而武汉因其独特的地理区位与科研资源优势，成为最具发展潜力的城市之一，值得台湾科技业者密切关注。 武漢周邊高鐵5小 [...]
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