从SRI观点~洞悉行动通讯之未来展望
随著行动通讯从GSM或CDMAONE时期过渡到目前的GPRS或CDMA2000 1X（2.5代）时期，并将迈入WCDMA或CDMA2000，所谓第3代通讯时期，虽然近年来全球手机普及率继续向上提升、无线应用内容多元化、基本设备日益完善、手机成本大幅降低、服务品质改善等对行动通讯的发展皆有很大助益，但对何时行动通讯能依赖GPRS、可照相式手机或3G手机…等突破 [...]
先进封装Flip Chip市场、技术趋势
在前段半导体制造进入12吋晶圆、0.13微米、Low-k、铜制程世代之后，后段先进封装覆晶(Flip Chip；FC)技术，也开始扮演重要的角色。应用面驱使FC快速成长，将成为CPU、ASIC、绘图晶片、RF、Flash、高阶DSP等产品封装连线方式主流，1995~2006年平均复合成长率为119%。另外因为进入门槛高，技术优势业者可抢占高阶封装市场先机，台 [...]
「彩色」是重振手机市场的利器？
彩色手机只要维持在高昂的价格水准，也就决定了它不可能在短期内被主流用户所接受。所以倘若手机彩色化遵循以往消费者价格导向的法则，其所产生的换机效应也许要重新评估，「价格」下降的幅度也许才是关键所在！如此在2003年初期，手机平均价格将可能朝向两极化发展，彩色手机基本上还是维持高阶产品的定位。因此对于欲换机的民众，在历经过去几年的消费经验后，2003年第一季有可 [...]
新兴资通产品之规划与使用者研究
数位产品可说是未来产品之重要发展趋势，无论是资讯、通讯、消费性电子类，数位化都是其发展之最重要过程，而包含手机、数位电视、数位录影机、PDA等在内之这些新兴数位产品，他们目前之使用族群与行为以及相关商业模式与服务方法到底是如何？全球著名之SRIC-BI研究机构，于2003年3月初特别于台湾发表了一场针对以上所述之「数位大未来」专题演讲，笔者有感于这场演讲之精 [...]
试评中芯国际掀起晶圆代工市场狂澜
自中芯国际2000年4月加入晶圆代工市场，短短三年的时间内，从公司设立、厂房建设、产品试产、量产，以及其导入0.14微米DRAM、0.18微米逻辑制程的种种成绩看来，中芯国际正朝向国际级晶圆代工的脚步前进。姑且不论未来中芯国际是否能在全球晶圆代工市场占有一席之地，中芯国际已掀起晶圆代工市场的狂澜，对于半导体制造业产生或多或少的影响。 [...]
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