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超连结时代的核心:网路通讯晶片产业变革与策略布局

全球通讯晶片产业已进入由AI需求为驱动的「架构与生态协同」竞争时代,为本篇报告首要探究与分析之关键,其次根据技术与市场结构重新分配进行剖析,涵盖NVIDIA、Broadcom与Cisco等厂商策 [...]

TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025厂商展品举要

TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025以「AInnovation Now」为主轴,展示AI于能源、感测与显示三大场域的应用成果,聚焦AI晶片、电动化与智慧能源治理等技术,廠 [...]

2024~2028年全球储能市场年装机容量预估

全球净零转型正推动储能产业进入关键时刻,从电网辅助工具,跃升为能源系统的核心基础设施。随著电池技术生态快速分化,磷酸铁锂电池(LFP)、镍锰锂(NMC)、钠离子、固态电池与非电化学方案各展优势,市場由 [...]

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产业洞察

新机带动需求回温,3Q25全球智慧手机面板出货季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球智慧型手机面板出货量达5.86亿片, [...]

预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上,AI硬体生态链迎新成长周期

随著北美云端服务大厂(CSP)近日公布最新财报指引,TrendForce将2025年全球八 [...]

CSP、主权云需求维持热络,预估2026年AI server出货将年增逾20%

根据TrendForce最新AI server产业分析,2026年因来自云端服务业者(CS [...]

2H25晶圆代工产能利用率优于预期,零星业者酝酿涨价

根据TrendForce最新调查,2025年下半年因美国半导体关税尚未实施,以及IC厂库存 [...]

2026年CSP资本支出上看5,200亿美元,GPU采购与ASIC研发助续创新高

根据TrendForce最新调查,随著AI server需求快速扩张,全球大型云端服务业者 [...]

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